-芯耀辉（A轮◆★，超5亿元）、图达通（6400万美元）、芯华章（Pre-B轮★◆★■，超4亿元）为本月融资TOP3

　　一周融资（10◆■.23-10.27）：芯德半导体◆★★、成川科技、华清电子等获新一轮融资

　　一周融资（10◆◆■■★◆.16-10.20）：星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资

　　一周融资（11◆◆.6-11★★.12）：时创意、玏芯科技■■◆、芯感智等获新一轮融资

　　东方晶源：持续加强知识产权体系建设，积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段

　　一周融资（11.13-11★★.17）：星纪魅族、奕行智能◆★★、晟联科等获新一轮融资

　　集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”：从学术角度分析自动泊车技术》报告

　　一周融资（10■◆★.30-11◆■.3）：云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资